MM99AMPM Xeon E-2324G LGA1200
商品名 | MM99AMPM Xeon E-2324G LGA1200 |
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商品コード | 1000037339 |
品目コード | INT-BX80708E2324G |
JANコード | 0735858495486 |
メーカー | Intel |
メーカーURL | http://www.intel.co.jp/ |
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(注:在庫、価格は2024/11/04 17:08時点のものです)
インテル® Xeon® E-2324G プロセッサー
パッケージサイズ
幅(W) | 7cm |
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奥行き(D) | 11.6cm |
高さ(H) | 10.1cm |
重量(Kg) |
本体サイズ
幅(W) | |
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奥行き(D) | |
高さ(H) | |
その他 | |
重量(Kg) |
法令関連
電気用品安全法(PSE) | 対象外 |
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電波法(TELEC認証) | 対象外 |
RoHS対応 | RoHS対応 |
スペック情報
製品コレクション | |
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開発コード名 | |
システムの種類 | |
プロセッサー・ナンバー | |
ステータス | |
発売日 | |
リソグラフィー | |
使用条件 | |
新しいデザインの推奨 | |
コアの数 | |
スレッド数 | |
プロセッサー・ベース動作周波数 | |
ターボ・ブースト利用時の最大周波数 | |
インテル® Thermal Velocity Boost 周波数 | |
キャッシュ | |
バススピード | |
QPI リンク数 | |
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数 | |
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 の動作周波数 | |
UPI リンク数 | |
TDP | |
VID 電圧範囲 | |
コンフィグラブル TDP-up 周波数 | |
コンフィグラブル TDP-up | |
コンフィグラブル TDP-down 周波数 | |
コンフィグラブル TDP-down | |
組込み機器向けオプションの提供 | |
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) | |
メモリーの種類 | |
最大メモリー動作周波数 | |
最大メモリーチャネル数 | |
最大メモリー帯域幅 | |
ECC メモリー対応 | |
プロセッサー・グラフィックス | |
グラフィックス ベース動作周波数 | |
グラフィックス最大動的周波数 | |
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 | |
グラフィックス出力 | |
実行ユニット | |
4K サポート | |
最大解像度 (HDMI 1.4)‡ | |
最大解像度 (DP)‡ | |
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡ | |
最大解像度 (VGA) | |
DirectX* 対応 | |
OpenGL* 対応 | |
マルチフォーマット・コーデック・エンジン | |
インテル® クイック・シンク・ビデオ | |
インテル® InTru™ 3D テクノロジー | |
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー | |
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー | |
サポートされているディスプレイ数‡ | |
デバイス ID | |
OpenCL* サポート | |
インテル® Thunderbolt™ 4 テクノロジー | |
マイクロプロセッサー PCIe リビジョン | |
チップセット / PCH PCIe リビジョン | |
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応 | |
スケーラビリティ | |
PCI Express リビジョン | |
PCI Express 構成 | |
PCI Express レーンの最大数 | |
対応ソケット | |
TCase | |
最大 CPU 構成 | |
サーマル・ソリューション仕様 | |
インテル® サーマル・ベロシティー・ブーストの温度 | |
Tjunction | |
パッケージサイズ | |
インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト) | |
インテル® Optane™ メモリー対応 | |
Intel® Speed Shift Technology | |
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー | |
インテル® デマンド・ベース・スイッチング | |
サーマル・モニタリング・テクノロジー | |
インテル® フレックス・メモリー・アクセス | |
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡ | |
インテル® ディープラーニング・ブースト | |
インテル® Thermal Velocity Boost | |
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数‡ | |
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡ | |
VProTechnology | |
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準‡ | |
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡ | |
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡ | |
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) | |
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡ | |
インテル® TSX-NI | |
インテル® 64‡ | |
命令セット | |
命令セット拡張 | |
アイドルステート | |
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー | |
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP) | |
インテル® Volume Management Device (VMD) | |
インテル® Gaussian & Neural Accelerator 2.0 | |
インテル® イメージ・プロセッシング・ユニット | |
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー | |
インテル® ウェイク・オン・ボイス | |
インテル® ハイデフィニション・オーディオ | |
MIPI SoundWire* | |
インテル® Adaptix™ テクノロジー | |
インテル® AES New Instructions | |
セキュアキー | |
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX) | |
TXT | |
AVX-512 FMA ユニット数 | |
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX) | |
インテル® OS ガード | |
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡ | |
インテル® Speed Select テクノロジー - 性能特性 | |
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡ | |
インテル® ブートガード | |
モードベースの実行制御 (MBE) | |
インテル® Control-Flow Enforcement Technology | |
インテル® Total Memory Encryption | |
インテル® Speed Select テクノロジー - ベース周波数 | |
インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー | |
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー | |
インテル® Run Sure テクノロジー | |
製品コレクション | インテル® Xeon® E プロセッサー |
開発コード名 | 製品の開発コード名 Rocket Lake |
システムの種類 | Server |
プロセッサー・ナンバー | E-2324G |
ステータス | Launched |
発売日 | Q3'21 |
リソグラフィー | 14 nm |
使用条件 | Server/Enterprise |
希望カスタマー価格 | $209.00 - $219.00 |
コアの数 | 4 |
スレッド数 | 4 |
プロセッサー ベース動作周波数 | 3.10 GHz |
ターボ・ブースト利用時の最大周波数 | 4.60 GHz |
キャッシュ | 8 MB Intel® Smart Cache |
バススピード | 8 GT/s |
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 の動作周波数‡ | 4.60 GHz |
TDP | 65 W |
組込み機器向けオプションの提供 | いいえ |
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) | 128 GB |
メモリーの種類 | DDR4-3200 |
最大メモリーチャネル数 | 2 |
ECC メモリー対応 ‡ | はい |
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応 | いいえ |
プロセッサー・グラフィックス‡ | インテル® UHD グラフィックス P750 |
グラフィックス ベース動作周波数 | 350 MHz |
グラフィックス最大動的周波数 | 1.30 GHz |
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 | 64 GB |
実行ユニット | 32 |
4K サポート | Yes, at 60Hz |
最大解像度 (HDMI 1.4)‡ | 4096 x 2160 @60 Hz |
最大解像度 (DP)‡ | 5120 x 3200 @ 60 Hz |
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡ | 5120 x 3200 @ 60 Hz |
DirectX* 対応 | 12.1 |
OpenGL* 対応 | 4.5 |
インテル® クイック・シンク・ビデオ | はい |
インテル® InTru™ 3D テクノロジー | はい |
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー | はい |
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー | はい |
サポートされているディスプレイ数‡ | 1 |
デバイス ID | 0x4C9A |
スケーラビリティ | 1S Only |
PCI Express リビジョン | 4 |
PCI Express 構成‡ | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
PCI Express レーンの最大数 | 20 |
マイクロプロセッサー PCIe リビジョン | Gen 4 |
対応ソケット | FCLGA1200 |
最大 CPU 構成 | 1 |
Tjunction | 100 °C |
パッケージサイズ | 37.5 mm x 37.5 mm |
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡ | 2 |
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準‡ | はい |
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡ | いいえ |
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡ | はい |
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡ | はい |
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡ | はい |
インテル® TSX-NI | いいえ |
インテル® 64‡ | はい |
命令セット | 64-bit |
命令セット拡張 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
アイドルステート | はい |
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー | はい |
サーマル・モニタリング・テクノロジー | はい |
インテル® AES New Instructions | はい |
セキュアキー | はい |
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX) | Yes with Intel® SPS |
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX) | はい |
インテル® OS ガード | はい |
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡ | はい |
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡ | はい |
インテル® ブートガード | はい |
Maximum Enclave Size Support for Intel® SGX | 0.5 GB |
Xeon E-2324G 3.10GHz 8MB LGA1200 Rocket Lake