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MM99AFH4 Xeon W-1370 LGA1200

商品名 MM99AFH4 Xeon W-1370 LGA1200
商品コード 1000033889
品目コード INT-BX80708W1370
JANコード 0735858476126
メーカー Intel
メーカーURL http://www.intel.co.jp/
想定売価(税込) 要ログイン
仕切価格(税抜) 要ログイン
(注:在庫、価格は2022/08/12 20:53時点のものです)
インテル® Xeon® W -1370 プロセッサー・ファミリー
インテル® Xeon® W プロセッサー・ファミリーは、さまざまなクリエイターのために設計されています。インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載したプラットフォームは、プロのクリエイターにとって究極のプラットフォームになります。極めて優れたパフォーマンス、セキュリティ、信頼性を発揮し、VFX、3D レンダリング、複雑な 3D CAD、AI 開発やエッジ・デプロイメントなどにおいてプラットフォームの能力を広げます。

パッケージサイズ

幅(W) 7cm
奥行き(D) 11.6cm
高さ(H) 10.1cm
重量(Kg) 370g

本体サイズ

幅(W)
奥行き(D)
高さ(H)
その他
重量(Kg)

法令関連

電気用品安全法(PSE) 対象外
電波法(TELEC認証) 対象外
RoHS対応 RoHS対応

スペック情報

製品コレクション インテル® Xeon® W プロセッサー
開発コード名 製品の開発コード名 Rocket Lake
システムの種類 Workstation
プロセッサー・ナンバー W-1370
ステータス Launched
発売日 Q2'21
リソグラフィー 14 nm
使用条件 Workstation
新しいデザインの推奨
コアの数 8
スレッド数 16
プロセッサー・ベース動作周波数 2.90 GHz
ターボ・ブースト利用時の最大周波数 5.10 GHz
インテル® Thermal Velocity Boost 周波数
キャッシュ 16 MB Intel® Smart Cache
バススピード 8 GT/s
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数 5.10 GHz
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 の動作周波数 5.00 GHz
UPI リンク数
TDP 80 W
コンフィグラブル TDP-down 周波数
コンフィグラブル TDP-down
組込み機器向けオプションの提供 いいえ
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) 128 GB
メモリーの種類 DDR4-3200
最大メモリー動作周波数
最大メモリーチャネル数 2
最大メモリー帯域幅 50 GB/s
ECC メモリー対応 はい
プロセッサー・グラフィックス Intel® UHD Graphics P750
グラフィックス ベース動作周波数 350 MHz
グラフィックス最大動的周波数 1.30 GHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 64 GB
グラフィックス出力
実行ユニット 32
4K サポート Yes, at 60Hz
最大解像度 (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@60Hz
最大解像度 (DP)‡ 5120 x 3200 @60Hz
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡ 5120 x 3200 @60Hz
最大解像度 (VGA)
DirectX* 対応 12.1
OpenGL* 対応 4.5
インテル® クイック・シンク・ビデオ はい
インテル® InTru™ 3D テクノロジー はい
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー はい
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー はい
サポートされているディスプレイ数‡ 3
デバイス ID 0x4C90
OpenCL* サポート 3.0
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
スケーラビリティ 1S Only
PCI Express リビジョン 4.0
PCI Express 構成 Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
PCI Express レーンの最大数 20
対応ソケット
TCase
最大 CPU 構成 1
サーマル・ソリューション仕様 PCG 2019B
インテル® サーマル・ベロシティー・ブーストの温度
Tjunction 100°C
パッケージサイズ 37.5 mm x 37.5 mm
インテル® Optane™ メモリー対応 はい
Intel® Speed Shift Technology
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー はい
インテル® ディープラーニング・ブースト はい
インテル® Thermal Velocity Boost いいえ
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数‡ はい
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡ 2.0
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準‡ はい
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡ はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡ はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡ はい
インテル® TSX-NI
インテル® 64‡ はい
命令セット 64-bit
命令セット拡張 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
アイドルステート はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® Volume Management Device (VMD)
インテル® Gaussian & Neural Accelerator 2.0 はい
インテル® AES New Instructions はい
セキュアキー はい
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX) いいえ
AVX-512 FMA ユニット数
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX) はい
インテル® OS ガード はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡ はい
インテル® Speed Select テクノロジー - 性能特性
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡ はい
インテル® ブートガード はい
モードベースの実行制御 (MBE)
インテル® Speed Select テクノロジー - ベース周波数
インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル® Run Sure テクノロジー
Xeon W-1370 2.90GHz 16MB LGA1200 Rocket Lake
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