MM99AMPM Xeon E-2324G LGA1200
| 商品名 | MM99AMPM Xeon E-2324G LGA1200 |
|---|---|
| 商品コード | 1000037339 |
| 品目コード | INT-BX80708E2324G |
| JANコード | 0735858495486 |
| メーカー | Intel |
| メーカーURL | http://www.intel.co.jp/ |
| 想定売価（税込） | 要ログイン |
| 仕切価格（税抜） | 要ログイン |
| 商品状況 | 【EOL】 最終オーダー2025/10/24 |
（注：在庫、価格は2025/12/05 12:38時点のものです）
インテル® Xeon® E-2324G プロセッサー
パッケージサイズ
| 幅（W） | 7cm |
|---|---|
| 奥行き（D） | 11.6cm |
| 高さ（H） | 10.1cm |
| 重量（Kg） |
本体サイズ
| 幅（W） | |
|---|---|
| 奥行き（D） | |
| 高さ（H） | |
| その他 | |
| 重量（Kg） |
法令関連
| 電気用品安全法(PSE) | 対象外 |
|---|---|
| 電波法(TELEC認証) | 対象外 |
| RoHS対応 | RoHS対応 |
スペック情報
| 製品コレクション | |
|---|---|
| 開発コード名 | |
| システムの種類 | |
| プロセッサー・ナンバー | |
| ステータス | |
| 発売日 | |
| リソグラフィー | |
| 使用条件 | |
| 新しいデザインの推奨 | |
| コアの数 | |
| スレッド数 | |
| プロセッサー・ベース動作周波数 | |
| ターボ・ブースト利用時の最大周波数 | |
| インテル® Thermal Velocity Boost 周波数 | |
| キャッシュ | |
| バススピード | |
| QPI リンク数 | |
| インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数 | |
| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 の動作周波数 | |
| UPI リンク数 | |
| TDP | |
| VID 電圧範囲 | |
| コンフィグラブル TDP-up 周波数 | |
| コンフィグラブル TDP-up | |
| コンフィグラブル TDP-down 周波数 | |
| コンフィグラブル TDP-down | |
| 組込み機器向けオプションの提供 | |
| 最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) | |
| メモリーの種類 | |
| 最大メモリー動作周波数 | |
| 最大メモリーチャネル数 | |
| 最大メモリー帯域幅 | |
| ECC メモリー対応 | |
| プロセッサー・グラフィックス | |
| グラフィックス ベース動作周波数 | |
| グラフィックス最大動的周波数 | |
| グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 | |
| グラフィックス出力 | |
| 実行ユニット | |
| 4K サポート | |
| 最大解像度 (HDMI 1.4)‡ | |
| 最大解像度 (DP)‡ | |
| 最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡ | |
| 最大解像度 (VGA) | |
| DirectX* 対応 | |
| OpenGL* 対応 | |
| マルチフォーマット・コーデック・エンジン | |
| インテル® クイック・シンク・ビデオ | |
| インテル® InTru™ 3D テクノロジー | |
| インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー | |
| インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー | |
| サポートされているディスプレイ数‡ | |
| デバイス ID | |
| OpenCL* サポート | |
| インテル® Thunderbolt™ 4 テクノロジー | |
| マイクロプロセッサー PCIe リビジョン | |
| チップセット / PCH PCIe リビジョン | |
| インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応 | |
| スケーラビリティ | |
| PCI Express リビジョン | |
| PCI Express 構成 | |
| PCI Express レーンの最大数 | |
| 対応ソケット | |
| TCase | |
| 最大 CPU 構成 | |
| サーマル・ソリューション仕様 | |
| インテル® サーマル・ベロシティー・ブーストの温度 | |
| Tjunction | |
| パッケージサイズ | |
| インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト) | |
| インテル® Optane™ メモリー対応 | |
| Intel® Speed Shift Technology | |
| 拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー | |
| インテル® デマンド・ベース・スイッチング | |
| サーマル・モニタリング・テクノロジー | |
| インテル® フレックス・メモリー・アクセス | |
| インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡ | |
| インテル® ディープラーニング・ブースト | |
| インテル® Thermal Velocity Boost | |
| インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数‡ | |
| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡ | |
| VProTechnology | |
| インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準‡ | |
| インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡ | |
| インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡ | |
| ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) | |
| インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡ | |
| インテル® TSX-NI | |
| インテル® 64‡ | |
| 命令セット | |
| 命令セット拡張 | |
| アイドルステート | |
| インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー | |
| インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP) | |
| インテル® Volume Management Device (VMD) | |
| インテル® Gaussian & Neural Accelerator 2.0 | |
| インテル® イメージ・プロセッシング・ユニット | |
| インテル® スマート・サウンド・テクノロジー | |
| インテル® ウェイク・オン・ボイス | |
| インテル® ハイデフィニション・オーディオ | |
| MIPI SoundWire* | |
| インテル® Adaptix™ テクノロジー | |
| インテル® AES New Instructions | |
| セキュアキー | |
| インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX) | |
| TXT | |
| AVX-512 FMA ユニット数 | |
| インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX) | |
| インテル® OS ガード | |
| インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡ | |
| インテル® Speed Select テクノロジー - 性能特性 | |
| エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡ | |
| インテル® ブートガード | |
| モードベースの実行制御 (MBE) | |
| インテル® Control-Flow Enforcement Technology | |
| インテル® Total Memory Encryption | |
| インテル® Speed Select テクノロジー - ベース周波数 | |
| インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー | |
| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー | |
| インテル® Run Sure テクノロジー | |
| 製品コレクション | インテル® Xeon® E プロセッサー |
| 開発コード名 | 製品の開発コード名 Rocket Lake |
| システムの種類 | Server |
| プロセッサー・ナンバー | E-2324G |
| ステータス | Launched |
| 発売日 | Q3'21 |
| リソグラフィー | 14 nm |
| 使用条件 | Server/Enterprise |
| 希望カスタマー価格 | $209.00 - $219.00 |
| コアの数 | 4 |
| スレッド数 | 4 |
| プロセッサー ベース動作周波数 | 3.10 GHz |
| ターボ・ブースト利用時の最大周波数 | 4.60 GHz |
| キャッシュ | 8 MB Intel® Smart Cache |
| バススピード | 8 GT/s |
| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 の動作周波数‡ | 4.60 GHz |
| TDP | 65 W |
| 組込み機器向けオプションの提供 | いいえ |
| 最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) | 128 GB |
| メモリーの種類 | DDR4-3200 |
| 最大メモリーチャネル数 | 2 |
| ECC メモリー対応 ‡ | はい |
| インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応 | いいえ |
| プロセッサー・グラフィックス‡ | インテル® UHD グラフィックス P750 |
| グラフィックス ベース動作周波数 | 350 MHz |
| グラフィックス最大動的周波数 | 1.30 GHz |
| グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 | 64 GB |
| 実行ユニット | 32 |
| 4K サポート | Yes, at 60Hz |
| 最大解像度 (HDMI 1.4)‡ | 4096 x 2160 @60 Hz |
| 最大解像度 (DP)‡ | 5120 x 3200 @ 60 Hz |
| 最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡ | 5120 x 3200 @ 60 Hz |
| DirectX* 対応 | 12.1 |
| OpenGL* 対応 | 4.5 |
| インテル® クイック・シンク・ビデオ | はい |
| インテル® InTru™ 3D テクノロジー | はい |
| インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー | はい |
| インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー | はい |
| サポートされているディスプレイ数‡ | 1 |
| デバイス ID | 0x4C9A |
| スケーラビリティ | 1S Only |
| PCI Express リビジョン | 4 |
| PCI Express 構成‡ | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| PCI Express レーンの最大数 | 20 |
| マイクロプロセッサー PCIe リビジョン | Gen 4 |
| 対応ソケット | FCLGA1200 |
| 最大 CPU 構成 | 1 |
| Tjunction | 100 °C |
| パッケージサイズ | 37.5 mm x 37.5 mm |
| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡ | 2 |
| インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準‡ | はい |
| インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡ | いいえ |
| インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡ | はい |
| ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡ | はい |
| インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡ | はい |
| インテル® TSX-NI | いいえ |
| インテル® 64‡ | はい |
| 命令セット | 64-bit |
| 命令セット拡張 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| アイドルステート | はい |
| 拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー | はい |
| サーマル・モニタリング・テクノロジー | はい |
| インテル® AES New Instructions | はい |
| セキュアキー | はい |
| インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX) | Yes with Intel® SPS |
| インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX) | はい |
| インテル® OS ガード | はい |
| インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡ | はい |
| エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡ | はい |
| インテル® ブートガード | はい |
| Maximum Enclave Size Support for Intel® SGX | 0.5 GB |
Xeon E-2324G 3.10GHz 8MB LGA1200 Rocket Lake
